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　　据两名了解该方法内情的东谈主士清醒，台积电正在研发一款先进芯片封装本领，本理会线对标英特尔现存决策。这也标明，这家天下顶级晶圆代工场正胆寒远谈而来的竞争敌手带来的压力。

　　芯片封装是芯片制造的终末要领：将多块孤独硅芯片拼装为合座并完成清醒互连，达成协同职责，同期完成与整机硬件的对接。封装曾被视作芯片经过里惯例工序，但跟着 AI 算力需求暴涨，芯片厂商需要在封装内集成更多惩办器与高带宽内存，封装尺寸更大、结构更复杂，封装如今坚决成为全行业最隆起的产能瓶颈之一。

　　英特尔自研镶嵌式多芯片互连桥接本领（简称 EMIB），依靠小型硅桥达成惩办器与内存之间的高速互联。该决策获取英伟达等企业宠爱：它可赈济更大限度多芯片架构，助力打造性能更强的 AI 芯片，也便捷芯片遐想厂商达成供应链多元化。资讯媒体 The Information 报谈，英伟达正在评估用 EMIB 打造一款集成四块 GPU 的下一代封装惩办器。

　　知情东谈主士称，台积电里面工程师将自研先进封装方法称作 “类 EMIB 决策”，而况已就该本领和部分客户开展调换。台积电聚首台湾欣兴电子共同研发这项本领；欣兴主营封装基板，基板是芯片封装的基底，承担芯片与办事器整机之间的信号传输功能。

　　台积电方面拒却置评，欣兴电子未修起采访恳求。

　　台积电总裁魏哲家在本月财报电话会上坦言，公司现存先进封装产能荒谬病笃，照旧限度了客户 AI 芯片的扩产节律。这份产能缺口，让英特尔获取贫瘠机遇，得以争取高度依赖台积电的客户资源。

　　即便客户初期只把封装订单交给英特尔，也能匡助这家好意思国企业完成本领落地考据、加深客户绑定，永恒有望进一步争抢芯片晶圆代工订单。

　　时事回转极具戏剧性。英特尔多年来一直试图赢回高端芯片大客户。这家好意思国芯片企业也曾领跑天下先进制程芯片制造，但多轮量产延期让台积电达成反超，大宗头部芯片遐想企业将高端主力产物转由台积电代工。

　　现时英伟达等企业的顶尖芯片均由台积电代工；英特尔全力竖立晶圆代工业务，蓄意对标台积电。先进封装成为英特尔规复行业口碑、给与客户的第二条旅途。The Information 音书自大，谷歌经过数月考据英特尔 EMIB 本领后，敲定订单：2028 年交由英特尔完成超 300 万颗自研 AI 惩办器的封装。

　　对台积电而言，研发类 EMIB 本领是幸免英特尔固化上风的驻扎技能。知情东谈主士暗示，该本领仍处于早期研发阶段，量产时辰暂不解确。但这足以阐发：AI 激越倒逼这家天下龙头晶圆厂引申封装本领矩阵，忻悦客户对产能、新一代芯片异构集成决策的多元需求。

　　英伟达、谷歌等厂商的 AI 芯片当今主流禁受台积电的CoWoS（晶圆上芯片覆基板）封装。AI 惩办器需要抓续从内存调取海量数据，必须让惩办器与内存近距离排布、搭配高速互联通谈。

　　台积电 CoWoS 依靠惩办器、内存下方的整层中介层达成高速互联。而英特尔 EMIB 独辟路子：仅在需要高速互联的点位，于封装基板内嵌小型硅桥，无须通盘元器件堆叠在合并中介层，更适配超大尺寸、复杂多芯片封装。

　　这也意味着基板是台积电类 EMIB 封装研发的中枢要领。欣兴电子可协助台积电完成基板遐想与制造体育游戏app平台，承载硅桥结构，达成表层各类芯片元器件的信号连通。